小智一周要闻传寒武纪再度裁员;吉利飞行汽车获百架订单

  • 发布时间 2023-07-30 20:14
  • 来源 网络
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本周智能驾驶领域大事如下:

传寒武纪再度裁员,新项目已暂停

时隔三个月,寒武纪再度爆出裁员消息。据新浪科技报道,寒武纪此次裁员以智能驾驶芯片业务行歌科技为“重灾区”。行歌科技一位前员工透露,该公司软件部分裁员近半,硬件部分只保留少数员工“善后”,且新项目已经暂停,未来或将被放弃。

今年4月份,寒武纪还被爆出过“恶意裁员”。该公司有员工在第三方平台发布称,在年终奖发放前遭到裁员。且有爆料称,应届生的裁撤比例较高。对于这一传言,寒武纪予以了否认。

小智点评:自今年以来,汽车、半导体等行业屡屡传出裁员消息,经济下行压力增大,已经成为企业发展必须考虑的重要因素,开源节流,优化成本,成为常态。

吉利飞行汽车获百架订单

7月26日,吉利科技集团旗下沃飞长空与华龙航空签署战略协议,沃飞长空将作为华龙航空核心电动垂直起降飞行器提供商。现场,两家公司签署了首批100架AE200的采购协议。

此次合作,标志着国内电动垂直起降飞行器与公务航空领域的首次创新联合,开启了公务航空的eVTOL飞行时代。沃飞长空指出,双方后续将结合各自的运营业务优势及供应链优势,积极推进eVTOL持续适航方面的标准审定,eVTOL垂直起降机场建设、航线运营等领域的进展,为低空立体出行商业运营提供系统化解决方案。

小智点评:或许在不远的未来,飞行汽车将会真正地飞入寻常百姓家。

路特斯ELETRE流媒体外后视镜量产车开启交付

,盖世汽车从路特斯官方处获悉,路特斯ELETRE搭载流媒体外后视镜的量产车,于近日在国内开启首批量产交付。

此次路特斯ELETRE车型搭载的流媒体外后视镜,据官方介绍为选装配置,价格为1.6万元,提供两种外观,分别为S+版本,默认高亮黑流媒体外后视镜,但可在此基础上通过选装外观碳纤维包,升级为碳纤维材质。R+版本搭载碳纤维流媒体外后视镜已包括在R+专属碳纤维包内。

小智点评:从7月1日起,《机动车辆间接视野装置性能和安装要求》开始实施,路特斯率先尝鲜,或将对其智能座舱、自动驾驶等驾车体验带来良性影响。

大疆车载正式命名「成行平台」,量产车型将于几周后正式上市

7月27日晚,大疆车载正式宣布其全新一代智能驾驶解决方案命名为“成行”。据悉,首款搭载「成行平台」基础版本的量产车,将于几周后正式上市。

官方资料显示,“成行平台”最大的特点,是以低至32TOPS的算力,7V/9V的纯视觉配置,通过“强视觉在线实时感知、无高精地图依赖、无激光雷达依赖”,实现了包括城区记忆行车/ 城区领航驾驶(80TOPS)在内的L2+智能驾驶功能。同时,该纯视觉智能驾驶系统也支持扩展毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达、高精度地图等传感器,进一步增强系统在极限场景下的性能及安全冗余。大疆车载特有的惯导立体双目是「成行平台」最明显的外部特征,也是「成行平台」最重要的技术核心之一。此外,「成行平台」实现了行泊一体的BEV感知。

小智点评:汽车智能化变革驶向深水区,智能驾驶从拼概念到拼成本、拼量产,望真能如大疆车载所述,实现亲民普惠的高阶智能驾驶可用体验。

欧盟通过价值430亿欧元的《芯片法案》

据外媒报道,7月25日,欧盟正式通过了价值430亿欧元的《芯片法案》,旨在促进欧盟半导体产业发展,帮助解决未来芯片短缺的问题。7月25日,欧洲理事会发表声明称,欧洲理事会在当日批准了“加强欧洲半导体生态系统”法规——“《芯片法案》”。据悉,欧洲理事会的批准是此法案获批流程的最后一步。

《芯片法案》将为欧盟芯片行业筹集超过430亿欧元的公共和私人资金,并将重点放在尖端芯片上。《芯片法案》为全球芯片企业在欧洲的投资铺平了道路,英特尔和意法半导体等芯片企业已经相继宣布计划在欧洲建立新工厂。

小智点评:在汽车供应链中,芯片的重要性日益凸显,欧盟此项政策的制定,无疑意在掌握供应链核心板块,成为全球半导体产业的重要参与者,不过短时间内或许不会有太多成果显露。

日本半导体设备出口管制正式生效

据日经新闻报道,7月23日,日本正式将先进半导体制造设备列入出口管制清单,此举响应了美国的对华芯片出口管制措施。据悉,日本出口管制清单上新增了23个产品,包括形成电路图案和测试芯片所需的设备、以及与EUV光刻技术相关的设备等。

日本的出口管制还将增加供应商向日本经济产业省报告出口设备的规格、交货对象使用该设备生产的半导体用途等的程序。但是,向42个被指定为友好的国家和地区出口时,该程序会被简化。此举限制了对中国和某些国家的出口。

对此,中方发言人毛宁在7月24日表示,日方不顾中方的严重关切,执意出台和实施对华指向性明显的出口管制措施,中方深感遗憾和不满,已经在不同层级向日方提出了严正交涉。

小智点评:此举伤人伤己,种种限制措施将更加坚定中国掌控芯片制造核心技术的决心。

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